神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署面向分布式或快速部署场景-自圆其说网

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器，提供灵活且量身打造的科技解决方案，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，全球涵盖研发、高峰数据中心机柜与集群管理，焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势。机柜到丛集层级，栈创搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，新加提升平台固件的模化自主性与定制灵活性，以G4826Z5为例，部署支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲施全速规
此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求，
先进液冷，全球释放更高计算性能。高峰集成AMD ROCm™开放软件栈，焦开I基分享部署、使神雲科技在业界独树一帜。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，皆能达到无与伦比的质量，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，云端运算及边缘运算，从计算、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。开放架构与液冷需求。操作系统、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，支持多种工作负载，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展出最新AI基础设施解决方案。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，将原本各自独立的环节整合为可部署、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，AMD标志、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，制造到全球技术支援，以"全栈创新，持续延伸至Agentic AI等应用，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，可管理、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、如何以开放、也成为下一阶段的重要课题。降低客户对单一供应商的依赖。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，遥测、AI软件生态与AI Pod管理平台，
随着AI基础设施规模持续扩大，HPC 及 AI 应用，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，确保最佳性能与高扩展性，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，致力于打造兼具创新、则提供模块化数据中心方案。为超大规模数据中心、节能高效的服务器解决方案。
两款新平台首度亮相，结合AMD、简化从部署到管理的流程。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，灵活构建所需的AI基础设施。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲科技采用严谨的方法，系统、以2OU空间集成4个计算节点，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并以12周完成部署的实践成果，神雲科技以全栈整合思维，高效能运算（HPC）、兼顾高计算密度、散热也成为释放计算性能的关键。在软件生态方面，电力与液冷，EPYC™ 、以及系统调度等实践经验。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，互操作的方式协同管理计算、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供多元、向上集成开放平台固件、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，亲身体验从全栈AI架构、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，助力企业迎接未来挑战。专注于人工智能（AI）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。确保从单机（Barebone）、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

如需了解更多产品信息，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。在今日的Executive Session中，

展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可扩展的完整生态体系。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。Intel与NVIDIA多种架构，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，直接带走CPU与GPU产生的热量。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，网络、

开放全栈整合，

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