日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，东度提与传统飞秒激光不同，学合性技

作开为半导体、发玻从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。璃加该技术面向高速 、工速革命该方法采用低至百瓦级光源 ，升万术兼具高效率、东度提此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，学合性技利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，作开建筑玻璃等领域的发玻技术升级提供重要支撑。低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的璃加需求，采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，工速革命能量密度低4个数量级，升万术该技术对玻璃等透明材料的东度提加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，避免废液产生，低能耗和绿色制造优势 。破解长期制约透明材料加工的效率瓶颈 。可有效抑制等离子体反射 ，